04-02-2010, 02:31 PM
Väike täpsustus: PGA on pin grid array, jutt käib BGAst (ball grid array).
Jootmistemperatuur on kõrgem kui töötemp, sest ega siirded ei hävi kõrgel temperatuuril. Lihtsalt töötavas kivis, kui temperatuur on üle tööpiiri, muutuvad lekkevoolud nii suureks et võib toimuda lokaalne küpsemine.
MOSFETi võib rahulikult vales töörezhiimis nii kuumaks lasta et sulab plaadi küljest lahti ja pärast on ikka töökorras.
See "tagasisulatamine" võiks minu arvates paremini toimida lämmastikukeskkonnas, vastasel juhul võib see jama seal all ära oksüdeeruda. Parema tulemuse saaks, kui altpoolt plaati lisaks kuumutada, kuid läpakaplaadil on seal all ka mingi pudru nii et raskeks läheb.
Jootmistemperatuur on kõrgem kui töötemp, sest ega siirded ei hävi kõrgel temperatuuril. Lihtsalt töötavas kivis, kui temperatuur on üle tööpiiri, muutuvad lekkevoolud nii suureks et võib toimuda lokaalne küpsemine.
MOSFETi võib rahulikult vales töörezhiimis nii kuumaks lasta et sulab plaadi küljest lahti ja pärast on ikka töökorras.
See "tagasisulatamine" võiks minu arvates paremini toimida lämmastikukeskkonnas, vastasel juhul võib see jama seal all ära oksüdeeruda. Parema tulemuse saaks, kui altpoolt plaati lisaks kuumutada, kuid läpakaplaadil on seal all ka mingi pudru nii et raskeks läheb.