Maskiga kaetud VIAd

[felch]

Kunagi olin hädas - kõik VIAd olid kenasti tinatatud kuid vaja oleks maskiga kaetuid. Vihjati ka aga ei saanud päris hästi aru. Siis aga leidsin Sparkfun'i tüüpide juhendi kus ka muud kasulikku kirjas. Head lugemist !
https://www.sparkfun.com/tutorials/115

[madis]

Maskiga kaetud via - selle nimetus on "tented via", reeglina saab igas PCB programmis seda via properties alt määrata.

Katmata via eelised: kui on "arendusplaat" siis on hea koht signaali mõõtmiseks.
Puudused: kui lainejootmises satub osaliselt tina sisse (viad on reeglina väikesed) siis võib tekkida pingekontsentratsioon ja via võib katkeda. Samuti, kui plaat on kuumtinatatud, siis väike ei via ei pruugi olla täielikult sisemiselt tinatatud ja tekib samuti mehhaanilise pinge oht ja võimalus, et jootmisel jääb mingi flux natuke sisse ja hiljem võib see vasele kurja teha.


Kaetud via eelised: ei ole probleemi jootmisega
Puudused: katmine ei ole alati päris ideaalne, ning alati ei jää avale "telki" peale. Samuti võib juhtuda, et kui via on mõlemalt poolt kaetud ning sisse on "vangi" jäänud niiskust või kivistumata epoksiidi, võib jootmisprotsessis tekkida "mikroplahvatus" mis natuke rikub jootemaski üldilmet. Sellisel juhul on tegu muidugi plaadivalmistusprobleemiga.

Tuleb arvestada, et jootemaskil ei ole kunagi isolaatoriomadusi, ning kui on vajadus plaat metallkestast isoleerida, tuleb kasutada isoleerivat matti. Jootemaski funktsioon on kaitsta eelkõige plaati jootmisprotsessis ning hiljem oksüdeerumise eest.